Montagem SMD - Tecnologia


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À medida que a tecnologia SMT evolui através dos avanços na miniaturização do processo de montagem, vão aparecendo componenentes com dimensões cada vez mais pequenas e finas. Mesmo verificando-se uma maior importância atribuída aos processadores, para todos os efeitos estes continuam a não ser mais do que componenentes singulares, ainda que com um número elevado de ligações posicionadas em grande proximidade. A maioria dos componentes colocados durante o processo de SMD são resistores e capacitadores, os quais determinam em larga medida o tamanho final da placa. No entanto, para que se possa tirar vantagem desta miniaturização progressiva é necessário reduzir sucessivamente o espaçamento entre componentes, tarefa que nem sempre é fácil de realizar.

À medida que a tecnologia SMT evolui através dos avanços na miniaturização do processo de montagem, vão aparecendo componenentes com dimensões cada vez mais pequenas e finas.

Mesmo verificando-se uma maior importância atribuída aos processadores, para todos os efeitos estes continuam a não ser mais do que componenentes singulares, ainda que com um número elevado de ligações posicionadas em grande proximidade. A maioria dos componentes colocados durante o processo de SMD são resistores e capacitadores, os quais determinam em larga medida o tamanho final da placa.

No entanto, para que se possa tirar vantagem desta miniaturização progressiva é necessário reduzir sucessivamente o espaçamento entre componentes, tarefa que nem sempre é fácil de realizar.