Trata-se de um processo metalúrgico a baixa temperatura em que o material de solda tem um ponto de fundição muito mais reduzida do que as superfícies que se pretendem unir, denominadas substratos. Dado o seu ponto de fundição mais baixo, a solda pode ser derretida e posta em contacto com os substratos sem perigo de os derreter. O processo de soldadura consiste em molhar as superfícies dos substratos com solda fundida que depois volta a solidificar criando, assim, uma liga entre as duas superfícies.
A aplicação mais comum deste processo é na montagem de componentes em circuitos impressos com o propósito de criar ligações entre fios condutores e entre outros tipos de contactos.
