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SMT/PTH

O processo de montagem SMT (Surface Mount Technology) é também conhecido como SMD (Surface Mount Device). Nesta tecnologia, os componentes electrónicos são montados sob a superfície de uma PCB. Já na tecnologia que antecedeu a SMT, conhecida como PTH (Pin Through Hole), os pinos ou terminais dos componentes electrónicos são inseridos manualmente e soldados através de furos na placa de circuito impresso. Neste tipo de tecnologia (PTH) são utilizados meios humanos para realizar a montagem. Por sua vez, a solda dos componentes é realizada através de uma máquina de onda, na qual a solda líquida percorre a superfície inferior do circuito impresso.

Na tecnologia SMT, normalmente são usadas máquinas insersoras de componentes (pick and place, chip placer e large placer) durante todo o processo de produção, desde a aplicação da pasta de solda até mesmo a montagem dos componentes e a fusão da pasta de solda, pois os componentes em geral são muito pequenos, sensíveis e necessitam de grande precisão de montagem, exigindo um controlo muito rígido dos parâmetros do processo.