Montagem SMD - Reflow/IR


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A soldadura por refluxo (reflow soldering) é o processo mais utilizado na junção de componentes SMD a placas de circuitos impressos. O processo inclui a colocação de pasta de solda na placa, o posicionamento dos componentes e a fundição da solda num forno de refluxo unindo as superfícies por meio de uma liga metalúrgica. As fases do processo em si ocorrem em quatro zonas: Zona de Pré-Aquecimento: fase em que a pasta de solda é aquecida a uma velocidade constante suficiente para que impurezas na pasta de solda comecem a evaporar mas suficientemente baixa para evitar danos nos componentes por choque térmico. Zona de Molho Térmico: Tem uma duração entre 60 a 120 segundos para retirar impurezas presentes na pasta de solda e activar o fluxo. Uma temperatura demasiado baixa pode levar a que se formem bolhas na pasta enquanto que uma demasiado alta pode fazer com que a pasta rebente sujando o componente e a placa. No fim desta fase espera-se que haja um equilíbrio térmico antes de se proceder à próxima fase. Zona de Refluxo: O tempo durante o qual a solda está no estado líquido, ou time above liquidus. Durante esta fase, a solda é liquefeita de modo a ligar as superfícies. A temperatura máxima é limitada pela tolerância térmica do componente mais frágil do circuito. Se esta fase for demasiado demorada, o fluxo pode secar antes de se criar uma junta de solda. Um tempo insuficiente nesta fase pode fazer com que o fluxo faça uma limpeza de qualidade inferior, originando menor distribuição da solda pela superfície e ligas deficientes. Esta fase geralmente tem uma duração inferior a 60 segundos com um tempo mínimo de 30 segundos. Tempos de refluxo superiores podem causar danos nos componentes e originar ligas de qualidade inferior que podem estar na origem de futuras avarias dos componentes. Zona de Arrefecimento: A fase durante a qual a solda resolidifica criando a liga entre componentes. A temperatura nesta fase ronda os 30-100°C diminuindo a um ritmo constante de modo a evitar danos causados por choque térmico e a formação intermetálica excessiva.

A soldadura por refluxo (reflow soldering) é o processo mais utilizado na junção de componentes SMD a placas de circuitos impressos. O processo inclui a colocação de pasta de solda na placa, o posicionamento dos componentes e a fundição da solda num forno de refluxo unindo as superfícies por meio de uma liga metalúrgica. As fases do processo em si ocorrem em quatro zonas:

Zona de Pré-Aquecimento: fase em que a pasta de solda é aquecida a uma velocidade constante suficiente para que impurezas na pasta de solda comecem a evaporar mas suficientemente baixa para evitar danos nos componentes por choque térmico.

Zona de Molho Térmico: Tem uma duração entre 60 a 120 segundos para retirar impurezas presentes na pasta de solda e activar o fluxo. Uma temperatura demasiado baixa pode levar a que se formem bolhas na pasta enquanto que uma demasiado alta pode fazer com que a pasta rebente sujando o componente e a placa. No fim desta fase espera-se que haja um equilíbrio térmico antes de se proceder à próxima fase.

Zona de Refluxo: O tempo durante o qual a solda está no estado líquido, ou time above liquidus. Durante esta fase, a solda é liquefeita de modo a ligar as superfícies. A temperatura máxima é limitada pela tolerância térmica do componente mais frágil do circuito. Se esta fase for demasiado demorada, o fluxo pode secar antes de se criar uma junta de solda. Um tempo insuficiente nesta fase pode fazer com que o fluxo faça uma limpeza de qualidade inferior, originando menor distribuição da solda pela superfície e ligas deficientes. Esta fase geralmente tem uma duração inferior a 60 segundos com um tempo mínimo de 30 segundos. Tempos de refluxo superiores podem causar danos nos componentes e originar ligas de qualidade inferior que podem estar na origem de futuras avarias dos componentes.

Zona de Arrefecimento: A fase durante a qual a solda resolidifica criando a liga entre componentes. A temperatura nesta fase ronda os 30-100°C diminuindo a um ritmo constante de modo a evitar danos causados por choque térmico e a formação intermetálica excessiva.