Uma linha de montagem SMD é constituída essencialmente por três fases.
Durante a primeira fase é colocada a pasta de solda ou adesivo no circuito onde vão ser colocados os componentes SMD.
Na fase seguinte, conhecida como pick and place, os componentes são colocados nas suas posições correctas antes de seguir para a última fase da linha de montagem.
Durante a fase final do processo de montagem os circuitos são colocados em fornos de refluxo que produzem calor suficiente para que a solda atinja o estado líquido e una os substratos de forma uniforme. Após um breve período de arrefecimento, os circuitos estão prontos para serem utilizados.