Es un proceso metalúrgico a bajas temperaturas en la cuale el material de soldadura tiene un punto de fundición mucho más reducido que las superficies previstas para ser ensambladas, conocidas como substractos. Dado su punto más bajo de fundición, la soldadura puede ser derretida y puesta en contacto con los substractos sin peligro de derretirlos. El proceso de soldadura consiste en mojar las superficies de los substractos con la soldadura fundida que entonces solidifica creando una aleación entre los dos superficies.
El uso más común de este proceso es en el montaje de componentes en circuitos impresos con la intención de crear conexiones entre alambres conductores y entre otros tipos de contactos.
