El proceso del montaje de SMT (Surface Mount Technology) también se conoce como SMD (Surface Mount Device). En esta tecnología, los componentes electrónicos se montan en la superficie de un PCB. En la tecnología que precedió SMT, conocida como PTH (Pin Through Hole), los pernos o los terminales de los componentes electrónicos se insertan y se sueldan manualmente a través de los agujeros en la tarjeta de circuitos impresos. En este tipo de tecnología (PTH) se utilizan medios humanos para realizar el montaje. El soldar de los componentes se hace a través de una máquina de flujo en la cual la soldadura líquida fluya sobre el superficie inferior del circuito impreso.
En la tecnología de SMT, las máquinas de insercion de componentes (pick and place, chip placer e large placer) se utilizan a lo largo del proceso de producción entero, del uso de la goma de la soldadura hasta montaje de componentes y la fusión de la goma de la soldadura, porque los componentes son generalmente muy pequeños, sensibles y requieren generalmente un alto nivel de precisión de montaje, requiriendo un control muy rígido de los parámetros del proceso.
