Montaje SMD - Reflow/IR


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La soldadura de flujo (reflow soldering) es el proceso más usado de ensamblar componentes SMD a tarjetas de circuitos impresos. El proceso incluye la colocación de goma de soldadura en el tarjeta, la coloción de los componentes y la fusión de la soldadura en un horno de flujo, ensamblando las superficies con una aleación metalúrgica. Las fases del proceso sí mismo ocurren en cuatro zonas: Zona de Precalentamiento: fase en la cual la goma de la soldadura es heated a la tarifa constante suficiente evaporar impurezas en la goma pero bajo bastante evitar daño a los componentes debido al choque termal. Zona de Impregnación Termal: Tiene una duración de 60 a 120 segundos para quitar las impurezas presentes en la goma de la soldadura y para activar el flujo. Una temperatura demasiado baja puede hacer burbujas formar en la goma mientras que una temperatura demasiado arriba puede hacer la goma estallar manchando los componentes y al tarjeta. En el final de esta fase, es ideal tener equilibrio termal antes de proceder a la fase próxima. Zona de Flujo: El tiempo durante el cual la soldadura está en el estado líquido, o time above liquidus. Durante esta fase, la soldadura se licueface para ensamblar las superficies. La temperatura máxima es limitada por la tolerancia termal del componente más frágil del circuito. Si esta fase dura demasiado, el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior, originando menos distribución de la soldadura sobre las superficies y aleaciones deficientes. Esta fase tiene generalmente una duración inferior a 60 segundos con una duración mínima de 30 segundos. Tiempos superiores de flujo pueden causar daño a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averías futuras de los componentes. Zona de Enfriamiento: La fase durante la cual la soldadura resolidifica creando la aleación entre las superficies. La temperatura durante esta fase está alrededor los 30-100°C reduccindo a un ritmo constante para evitar los daños causados por choque termal y la formación intermetálica excesiva.

La soldadura de flujo (reflow soldering) es el proceso más usado de ensamblar componentes SMD a tarjetas de circuitos impresos. El proceso incluye la colocación de goma de soldadura en el tarjeta, la coloción de los componentes y la fusión de la soldadura en un horno de flujo, ensamblando las superficies con una aleación metalúrgica. Las fases del proceso sí mismo ocurren en cuatro zonas:

Zona de Precalentamiento: fase en la cual la goma de la soldadura es heated a la tarifa constante suficiente evaporar impurezas en la goma pero bajo bastante evitar daño a los componentes debido al choque termal.

Zona de Impregnación Termal: Tiene una duración de 60 a 120 segundos para quitar las impurezas presentes en la goma de la soldadura y para activar el flujo. Una temperatura demasiado baja puede hacer burbujas formar en la goma mientras que una temperatura demasiado arriba puede hacer la goma estallar manchando los componentes y al tarjeta. En el final de esta fase, es ideal tener equilibrio termal antes de proceder a la fase próxima.

Zona de Flujo: El tiempo durante el cual la soldadura está en el estado líquido, o time above liquidus. Durante esta fase, la soldadura se licueface para ensamblar las superficies. La temperatura máxima es limitada por la tolerancia termal del componente más frágil del circuito. Si esta fase dura demasiado, el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior, originando menos distribución de la soldadura sobre las superficies y aleaciones deficientes. Esta fase tiene generalmente una duración inferior a 60 segundos con una duración mínima de 30 segundos. Tiempos superiores de flujo pueden causar daño a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averías futuras de los componentes.

Zona de Enfriamiento: La fase durante la cual la soldadura resolidifica creando la aleación entre las superficies. La temperatura durante esta fase está alrededor los 30-100°C reduccindo a un ritmo constante para evitar los daños causados por choque termal y la formación intermetálica excesiva.