Una línea de montaje se constituye esencialmente por tres fases.
Durante la primera fase, la goma de soldadura o pegamento se coloca en el circuito donde los componentes SMD serán puestos.
En la fase próxima, conocida como pick and place, los componentes se ponen en sus posiciones correctas antes de mover a la fase pasada de la línea de montaje.
Durante la fase final del proceso de asamblea, los circuitos se ponen en los hornos del flujo que producen calor suficiente para que la soldadura alcance el estado líquido y una los substratos uniformemente. Después de un breve período de enfriamiento, los circuitos están listos para ser utilizados.