Encapsulación de circuitos señala el diseño y la puesta en práctica de las estructuras destinadas para la protección de circuitos integrados. En esta fase el circuito integrado se cubre con una cáscara protectora hecha de plástico, de cerámica, o de resine para evitar daño físico o corrosión.
Los sistemas usados actualmente en la encapsulación san de poliuretano, convertido para la producción en masa de módulos electrónicos en los cuales el poliuretano, además de proteger el usuario y el componente encapsulado, también sirve como cáscara. Hace mucho tiempo, los resines basados en poliuretano se han utilizado con éxito en la industria de componentes eléctricos y electrónicos. La encapsulación, fijación y la integración de componentes eléctricos con sistemas compactos de poliuretano sin burbujas se ha convertido en un campo de uso importante. Los resines tradicionales, con sus largos ciclos de fabricación, han alcanzado ya sus límites en términos de productividad. Para atender a los requisitos resultantes, fué necesario desarrollar nuevos procesos de producción y los productos correspondientes. Los resultados obtenidos se distinguen por tiempos de reacción muy cortos. Estos sistemas de poliuretano permiten trabajar con tecnología RIM y, desta manera, aprovecharse de las ventajas de esta tecnología.
