O encapsulamento de circuitos designa a concepção e implementação de estruturas destinadas à protecção de circuitos integrados. Nesta fase o circuito integrado é coberto com uma protecção plástica, cerâmica, ou resinosa com o intuito de evitar danos físicos ou corrosão.
Os sistemas actualmente utilizados no encapsulamento são de poliuretano desenvolvidos para a produção em massa de módulos electrónicos nos quais o poliuretano, além de proteger o utilizador e a peça encapsulada, assume também a função de carcaça. Há muitos anos que as resinas de vazamento à base de poliuretano são utilizadas com sucesso na indústria de componentes eléctricos e electrónicos. O encapsulamento, a fixação e a integração de componentes eléctricos com sistemas de poliuretano compactos e sem bolhas tornou-se um importante campo de aplicação. As resinas de encapsulamento tradicionais, com os seus longos ciclos de fabricação, já chegaram aos seus limites em termos de produtividade para a produção em massa de produtos modernos. Para atender aos requisitos daí resultantes, foi necessário desenvolver novos processos de produção e os produtos correspondentes. Os resultados obtidos distinguem-se por tempos de reacção muito curtos. Estes sistemas de poliuretano permitem trabalhar pela tecnologia RIM e, deste modo, aproveitar as vantagens oferecidas por essa tecnologia.
